魔爪文学

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第833章 帝国半导体公司（第2页）

透过巨大的玻璃窗，可以看到里面穿着白色无尘服的工程师们正在设备前忙碌。

张维扬一边走，一边介绍

“基带芯片的项目，去年十月正式立项。

我们调集了集团内部通信领域最顶尖的几十名工程师，又从外面挖了几个关键人才。

前后投入了将近十五亿RmB。上个月，第一版工程样品流片成功。”

他在一扇玻璃窗前停下脚步，指了指里面一台正在运转的测试设备

“目前正在进行第二轮可靠性测试。从已经出来的数据看，性能指标达到了我们预设目标的百分之九十以上。

支持sub-6ghz和毫米波双频段，峰值下行率可以跑到4.5gbps，虽然跟高通最新一代的骁龙x8o还有差距，但已经过了上一代x7o的水平。”

江辰站在玻璃窗前，看着里面那台沉默运转的测试设备，沉默了几秒，问

“功耗呢？”

“满载功耗比x7o高大约百分之八，待机功耗基本持平。”

张维扬坦诚地回答，“这主要是因为我们用的制程工艺还是落后了半代。等明年我们自己的3nm产线跑通之后，这个问题应该能得到明显改善。”

“良率呢？”

“目前工程批次的良率在百分之六十五左右，离量产要求的百分之九十还有距离。但这是正常的爬坡过程，我们有信心在三个月内把良率提升到百分之八十以上。”

江辰点了点头，没有继续追问。

他沉默地站在玻璃窗前，目光落在那片小小的芯片上，仿佛在看一件稀世珍宝。

方舟手机布前夕，当时，整个团队面临的最大的问题，不是系统优化，不是应用生态，而是基带芯片。

没有基带，手机就无法打电话、无法上网，那它就是一块会光的砖头。

为了解决这个问题，他们不得不采用外挂花为的信标模块。

虽然信标解决了有无问题，但它带来的“嘲笑”，成了方舟手机至今无法抹去的痛点。

每一篇评测，每一条用户反馈，只要提到信标，几乎都是吐槽。

那是江辰心里一直梗着的一根刺。

造手机最难的是什么？

不是电池大小，不是配色多么艳丽，也不是摄像头像素有多高。

那些东西，只要肯花钱，总能找到供应商。

真正的难关，是芯片。

而在所有芯片里，最难的就是基带。

迄今为止，全球能够量产手机基带芯片的公司，一只手就数得过来。

不是因为技术门槛高，而是因为专利壁垒厚到令人窒息。

2g、3g、4g、5g，每一代通信标准背后，都交织着成千上万条专利，被几家巨头牢牢攥在手里。

后来者想要入场，要么绕开这些专利，要么支付巨额的授权费，要么像帝国集团这样，通过交叉授权的方式，用自己手中的专利去换取对方手中的专利。

帝国集团之所以能走上这条路，靠的是旗下子集团多年的积累。

那些子集团在通信领域深耕多年，积累了大量的核心专利，尤其是在信道编码、massivemImo、波束赋形等前沿技术方向上，拥有不少高质量专利。

这些专利，就是帝国半导体能够坐上谈判桌的筹码。

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