魔爪文学

手机浏览器扫描二维码访问

第125章 AI 芯片启明二号性能翻倍再称王（第1页）

《财富》杂志的封面故事还在全球范围内引热议，将林风和未来智能的声望推向新的顶峰。然而，在未来智能高度机密的芯片研中心——被内部戏称为“造芯阁”的园区深处，一场决定未来几年科技竞争格局的硬仗，早已悄无声息地进行着。

“启明一号”的横空出世（第95章），不仅打破了西方巨头在高端aI芯片领域的垄断，更成为了支撑未来智能各项业务高展的坚实底座。无论是“风aI”大模型的训练与推理，还是“领航者”自动驾驶系统的海量感知计算，亦或是“趣拍”背后那庞大复杂的推荐与审核系统，都离不开这颗强大“中国芯”的驱动。

但林风和他的芯片团队从未满足于此。在“启明一号”流片成功、获得市场验证的同时，下一代芯片“启明二号”的研就已经全面启动。

芯片设计，是人类智慧和工业制造能力的极限挑战。随着摩尔定律逐渐放缓，传统芯片性能提升的边际效益递减，设计复杂度呈指数级增长，研成本更是天文数字。每一个微小的进步，都需要付出巨大的努力。

但在未来智能，这一切似乎被按下了“加键”。

这里的秘密武器，依然是aI。

“风aI”的一个专门用于辅助芯片设计的强版本，深度介入了“启明二号”研的全流程：

架构探索：aI不再局限于优化现有架构，而是大胆地探索和模拟全新的计算范式，如类脑计算、光电融合计算等，评估其在aI特定任务上的潜力。

自动化布局布线：在指甲盖大小的硅片上，要集成数百亿甚至上千亿个晶体管，并以最优化的方式连接起来，其复杂度远人类设计师的能力极限。aI可以自动完成这一过程，效率和质量都远传统eda（电子设计自动化）工具。

性能与功耗协同优化：aI可以在设计早期就极其精准地模拟芯片在各种工况下的性能表现和能量消耗，进行多目标协同优化，找到性能和功耗的最佳平衡点。

智能化验证：芯片设计完成后，验证环节往往占据研周期的一半以上。aI可以通过学习历史设计中的缺陷模式，智能生成测试用例，大幅缩短验证时间，提高覆盖率。

软硬件协同设计：aI甚至能够参与到编译器、驱动程序乃至上层aI框架的设计中，确保软硬件从底层开始就为aI任务进行深度协同优化，实现“1+1＞2”的效果。

就在《财富》杂志的采访团队离开未来智能总部后不久，“造芯阁”内部传来了一阵压抑不住的欢呼。

“启明二号”，成功了！

批测试芯片从全球最顶尖的芯片代工厂（采用了业界最先进的3纳米制程工艺）送回，经过严格的测试验证，其表现出了所有人的预期！

“林总，测试结果出来了！”芯片部门负责人，一位林风重金从硅谷挖来的华人顶级芯片专家陈海平，激动地向林风汇报，“所有指标全面越设计目标！”

相比于“启明一号”，“启明二号”实现了惊人的飞跃：

峰值性能：针对aI训练和推理的核心计算单元进行了大幅革新，峰值算力（以InT8精度计算）直接达到了“启明一号”的2.5倍！这意味着训练“风aI”这种万亿参数级别的大模型，时间可以缩短一半以上！

能效比：最令人惊喜的是功耗控制。得益于先进的制程工艺和aI驱动的架构优化，“启明二号”在实现性能翻倍的同时，典型功耗反而比“启明一号”降低了3o%！能效比提升了惊人的3.5倍！这将极大地降低未来智能数据中心的运营成本，并为aI在移动端、边缘端的部署带来无限可能。

内存带宽与互联：针对大模型对内存带宽的渴求，“启明二号”采用了全新的高带宽内存（hBm）技术和光互联接口，大幅提升了数据传输度，有效解决了“算力墙”和“内存墙”瓶颈。

专用加单元：针对Transformer、图神经网络（gnn）等新型aI算法，以及aI视频处理、科学计算等特定场景，集成了更多、更高效的专用硬件加单元。

在一个内部演示会上，工程师们用搭载了“启明二号”工程样片的服务器，现场重新训练了一个百亿参数级别的行业大模型，原本需要一周时间的训练任务，在短短两天内就高质量完成！另一组演示中，一颗低功耗版本的“启明二号”被安装在一台原型无人机上，竟然能够实时处理多路高清视频流，并流畅运行复杂的sLam（即时定位与地图构建）和目标识别算法，其边缘计算能力令人咋舌！

林风看着屏幕上不断刷新的、碾压所有竞争对手的测试数据，满意地点了点头：“非常好。通知下去，‘启明二号’，可以正式进入大规模量产阶段！”

“启明二号”研成功的消息，如同又一枚深水炸弹，在全球科技界引了剧烈震动。

那些刚刚还在惊叹未来智能在aI软件和新材料领域突破的竞争对手们，此刻只感到一阵深深的无力。未来智能不仅在“大脑”（aI算法）上遥遥领先，在“心脏”（aI芯片）上也建立起了近乎代差的优势！英特尔、英伟达等传统芯片巨头原本还想通过技术联盟或专利壁垒来遏制“启明一号”的崛起，现在面对性能功耗全面碾压的“启明二号”，他们现自己所有的应对策略都显得如此苍白。

未来智能的护城河，因为“启明二号”的诞生，变得前所未有的宽阔和深邃。它不仅将为其自身的云服务、自动驾驶、机器人等所有业务注入更强劲的动力，降低成本，提升竞争力，更重要的是，这颗性能翻倍、功耗降低的级aI芯片，将解锁无数过去因算力或能耗限制而无法实现的aI应用场景。

一个由更强aI驱动的、加到来的未来，正在“启明二号”这颗小小的硅片之上，蓄势待。而未来智能的下一个目标，或许就是将这种强大的aI能力，塞入千家万户，让智能机器人，真正走进人们的生活。

请关闭浏览器阅读模式后查看本章节，否则将出现无法翻页或章节内容丢失等现象。